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出品：新浪财经上市公司研究院
作者：IPO再融资组/图灵
近日，民德电子发布了2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过10亿元，分别用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目（下称“7亿元晶圆代工项目”）、补充流动资金（3亿元）。
值得关注的是，民德电子2022年通过定增募资5亿元，其中4亿元用来扩产或技改两个项目，但两个募投项目达到预定可使用状态后实际效益远不及预期，一个项目累计效益为负，一个产能利用率为0。
无论是此次定增项目，还是前次定增项目，民德电子扩产的都是6英寸产品，并称“在未来很长一段时间内仍然拥有相对稳定而且可持续性的需求”。但也有观点认为，成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹、小尺寸晶圆厂的总产能将下滑；8英寸和12英寸晶圆或将成为市场主流；6英寸晶圆或逐步边缘化，退出主流竞争舞台可能只是时间问题。
前次定增募投项目效益远不及预期 产能利用率畸低一项目为0
民德电子此次计划通过定增募资不超过10亿元，分别用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金，拟使用募资金额分别为7亿元、3亿元。
民德电子此次定增的7亿元晶圆代工项目，使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
但值得关注的是，民德电子前次定增项目的募投项目的产能利用率畸低，远未实现预期效益，此次定增又要扩产的合理性待考。
2022年1月，民德电子通过定增募资5亿元，分别用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目、补充流动资金项目，拟投入资金分别为2.8亿元、1.2亿元、1亿元。
2024 年 7 月，民德电子上述三个募投项目皆达到预定可使用状态并结项。但截至2025年12月31日，除了补充流动资金的项目外，另外两个主要用来扩产、技改的两个定增募投项目效益远不及预期，累计利润为负。
来源:公告
其中碳化硅功率器件的研发和产业化项目，2024年度和2025年度两年累计实现的效益为101.18万元，较年均净利润 5254.37万元的预期简直有云泥之别。
适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目更为突出，2024年、2025年分别实现净利润-403.16万元、 -715.24 万元，累计实现的效益为-1118.4万元。
两个扩产、技改项目的产能利用率也都很低，截至2025年12月31日皆低于35%。尤其是碳化硅功率器件的研发和产业化项目，产能利用率竟然为0，也就是还没有量产。
公司解释称，碳化硅功率器件的研发和产业化项目自投产以来，因国内碳化硅功率器件产业链及市场发展不及预期，碳化硅功率器件产品价格降幅较大，从市场角度出发，公司目前尚未对碳化硅功率器件进行量产，因此累计实现效益未达到预期效益。
民德电子的解释存在一定疑问，因为公司在2021年的定增预案以及募集说明书中，对该项目的必要性和可行性进行了大篇幅的说明，比如必要性包含三点：新能源革命对功率半导体产业发展提出更高要求；助力国家第三代半导体产业国产化进程；丰富公司功率半导体产品线，提升公司核心竞争力。而可行性又包括四点：国家政策大力支持第三代半导体产业发展；碳化硅功率器件市场持续快速增长；碳化硅功率器件已初具国产化供应链基础；公司拥有相关的技术储备，并已对碳化硅工艺平台完成了初步验证。
为何在定增前，民德电子募资的理由那么充分，而募资后甚至项目建成后却难量产，难道市场原因就能一笔带过？投资者的疑问在所难免。
新增72万片6英寸产品产能是否审慎？
2022年1月的定增预案显示，碳化硅功率器件的研发和产业化项目预计形成 6 英寸碳化硅晶圆年产能 3.6 万片；适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目预计新增，新增 6 英寸硅基晶圆年产能 42 万片。
而2026年的定增预案显示，7亿元的晶圆代工项目，依然是新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，每月产能高达6万片，年产能高达72万片。
来源：公告
民德电子近期的投资者关系活动记录表显示，目前的6英寸硅基功率器件约4万片/月，在此基础上再增加150%，能否消化是个问题。
相比产能消化风险，民德电子在6英寸的晶圆产能上的大幅扩产，是否会退出历史舞台是一个更重要的问题。
目前，台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高的先进制程，以扩大 12 英寸晶圆加工产能。
民德电子表示，台积电与三星逐步收缩 6、8 英寸产能，本质上是一场成熟工艺供给侧的“退潮”——但对中国大陆晶圆厂而言，反而打开了一个极其宝贵的窗口期：承接 6、8 英寸存量市场的再分配。随着国际厂商旧线关停推进，6、8 英寸整体供给进入负增长，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺，海外客户开始更集中地寻找替代产能，为大陆成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性。
民德电子称产能再分配确实是一个值得思考的问题，但产能再分配是否需要继续扩张6英寸产能还没有严谨的数据及研究证明。还有一个问题，即使产能再分配，6英寸和8英寸谁是主流？
公开资料显示，德国Siltronic AG计划2025年7月31日彻底停止6英寸及以下晶圆生产。日本SUMCO2024年宣布重组产线，150mm晶圆制造将转移至印尼，部分将彻底退出。Wolfspeed已关闭两座6英寸SiC晶圆厂，转向8英寸。根据 Trend Force 报道，台积电 6 英寸 Fab2和 8 英寸 Fab5 预计将在 2027 年停止生产；另，三星计划在 2026 年下半年关停韩国器兴（Giheung）的 8 英寸 S7 厂。这些事件或说明一个趋势，全球主要硅片和代工大厂正在战略性地撤出6英寸市场，将资源集中于8英寸和12英寸晶圆，以提高效率和利润。
SEMI SMG 主席矢田银次表示：2025~2026 年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势，整体市场展望呈现双轨轨迹： 先进制程需求持续旺盛且技术不断进步 ，而成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹 。
据TrendForce数据，2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计将同比下降2.4%，而12英寸晶圆产能持续扩张。
研究认为，在现代半导体产业的激烈竞争中，高效、低成本和快速迭代的核心目标使6英寸晶圆越来越难跟上发展趋势。6英寸晶圆进入“红海”竞争或只是时间问题，未来核心竞争力基本在8英寸、12英寸晶圆产品上。但6英寸晶圆在特定领域仍将保持一定需求：比如在宽禁带半导体市场，6英寸碳化硅（SiC）晶圆在2024年仍占据约38%的市场份额，主要用于电动汽车、工业应用和电源转换设备。
上市公司连亏两年 实控人巨额套现
民德电子2017年在A股IPO，融资2.34亿元。自2017年IPO后，公司从条码识别跨界半导体，通过频繁的收购、增资、参股，完成了对晶睿电子、广芯微、芯微泰克等的一系列投资。目前，公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局。
民德电子的发展模式虽然构建了“全产业链”故事，但上市公司的盈利却不尽如人意，连续两年亏损，实控人在定增预案出台的3个月前巨额减持套现。
2023年，民德电子归母净利润仅0.13亿元，同比大降86%。2024年，公司归母净利润亏损1.14亿元，由盈利转巨亏。根据2025年业绩预告，公司预计归母净利润亏损0.7亿元至1.3亿元；扣非归母净利润亏损1.5亿元至2.1亿元，亏损愈发严重。
来源：公告
业绩不振，民德电子实控人还开启减持模式。自2025年11月6日起至2025年11月18日减持期间，公司实控人之一许香灿通过大宗交易方式累计减持公司股份3，398，300股，套现约6500万元。
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责任编辑：公司观察
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